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村田電容如何存儲及裝置

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村田電容如何存儲及裝置

2020-05-13

一.直流電壓和交流電壓特性


1.高介電常數型的電容值電容器根據施加的直流電壓而變化。

一.直流電壓和交流電壓特性.jpg


1-1。陶瓷電容器的電容可能會改變急劇取決於所施加的電壓(見圖)。請確認以下內容以確保安全電容。


(1)確定電容是否改變由施加的電壓引起的允許的範圍。


(2)在直流電壓特性中,電容變化隨著電壓變大即使施加的電壓低於該值,也會增加額定電壓。當介電常數很高時型電容器用於需要a的電路中(狹窄的)電容容差(例如,時間恒定電路),請慎重考慮電壓特性,並確認各種特點在實際操作條件下的係統。


2.高介電常數型的電容值電容器根據施加的交流電壓而變化。請考慮交流電壓特性選擇一個在交流電路中使用的電容器。

圖2:高介電常數型的電容值電容器根據施加的交流電壓而變化_0.jpg

二.電容老化


高介電常數型電容器有一個老化特性中的電容值隨著時間的推移而減少。當你使用高介電常數型電容器時需要一個緊湊(窄)電容的電路(例如,時間常數電路),請小心考慮這些電容器的特性,如老化,電壓和溫度特性。在此外,請使用您的實際設備檢查電容器預期的環境和操作條件。

圖3:電容老化.jpg

1.振動和衝擊請確認振動和/或震動的種類條件和任何一代的共鳴。請安裝電容器,以免產生共振,並且不會對端子造成任何影響。


2.由於掉落而可能導致機械震動損壞或在電介質材料的裂紋電容。不要使用掉落的電容器,因為質量和可靠性可能會惡化。當印刷電路板堆放或處理時,另一個印刷電路板的角落不應該是允許擊中電容器,以避免破裂或其他電容器的損壞。

圖4_3.jpg

三、焊接和安裝


1.確認最佳安裝位置和方向最大限度地減少施加在電容器上的壓力彎曲或彎曲印刷電路板。


1-1.選擇一個最小化的安裝位置彎曲或彎曲時施加在芯片上的應力的董事會。


<適用於NFM係列>


2.如果您將電容器安裝在靠近的組件附近發熱,注意對方的熱量元件,並仔細檢查自加熱的電容器使用前。如果有顯著的熱輻射從其他元件,可以降低絕緣電阻電容器或產生過熱。

圖5_2.jpg

2.安裝前的信息

1.不要重複使用從電池中取出的電容器設備。

2.確認實際應用中的電容特性電壓。

3.確認實際過程中的機械應力設備使用。

4.確認額定電容,額定電壓等裝配前的電氣特性。

5.使用前,確認電容器的可焊性在長期儲存。

6.測量電容之前,進行加熱處理長期存放的電容器。

7.使用Sn-Zn基焊料將會使焊接質量下降MLCC的可靠性。

 

四、維護安裝機器


1.確保以下過多的力量不是應用於電容器。檢查安裝在實際設備在實際使用條件下提前。


1-1.將電容器安裝在印刷電路板上,應保持對他們的任何彎曲力量以防止它們受到任何損害開裂。請考慮以下事項預防措施和建議在您的使用處理。

圖6_2.jpg

(1)調整吸嘴的最低位置不要彎曲印刷電路板。


2.灰塵和灰塵積聚在吸嘴中和吸氣機構防止噴嘴移動順利。這會在電容上產生過大的作用力在安裝過程中,造成碎片。另外,定位爪在磨損時在芯片上施加不均勻的力定位時,造成碎片。吸力噴嘴和定位爪必須保持,檢查並定期更換。<適用於ZRB係列>


3.調整自動檢測容差安裝位置的外觀分選機,因為ZRB係列更容易移動安裝位置比標準MLCC。


4.檢查芯片的翻轉和倒轉。


5.仔細控製安裝速度,因為ZRB係列比標準MLCC重。


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